芯片切割用柔性保护膜
发布日期：2021-08-31 14:54
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| 成果名称 | 芯片切割用柔性保护膜 | |||
| 成果登记号 | DJ105012021Y0033 | 知识产权 | 国内领先 | |
| 完成单位 | ||||
| 序号 | 单位名称 | 通讯地址 | ||
| 1 | 浙江欧仁新材料有限公司 | 嘉善县姚庄镇银河路17号1幢1楼 | ||
| 完成人 | ||||
| 序号 | 姓名 | 工作单位 | 对成果的贡献 | |
| 1 | 李宝成 | 浙江欧仁新材料有限公司 | 新产品研制 | |
| 2 | 张鸿特 | 浙江欧仁新材料有限公司 | 产品开发跟进 | |
| 3 | 蒲永江 | 浙江欧仁新材料有限公司 | 涂布工艺优化 | |
| 成果公报内容（成果简介、创新突破点、同行认可、引用情况、应用情况等） | ||||
| 目前，半导体产品切割后的封装制成用的是 PVC 基保护膜，产 品的结构为背面处理层/PVC 层/胶层。该保护膜的特点是满足切割制 程，在一定的扩膜拉伸强度下，材料各个方向（360°）的拉伸长度 一致，其粘性稳定，无残胶。但是 PVC 基保护膜的基材为 PVC 材料， 而 PVC 材料中含有卤素，不符合 ROHS 等环保要求，存在环境安全隐患，在很多地区被严格限制；同时，PVC 薄膜内增塑剂易于小分子而污染元器件。 因此，开发出一款无卤素的能够满足现有生产工艺的切割保护膜具有重要意义。本项目选用厚度为 70μm的 PP/PE 共聚薄膜为基材，采用自主研制丙烯酸酯聚合物压敏胶和非硅离型剂，优化工艺条件，经精密涂布、干燥、固化后制成用于芯片切割的柔性保护膜。本项目产品粘性稳定、无残胶、环保安全、无增塑剂等小分子析出，可作为切割半导体产品后封装制程的保护膜材料。 项目产品通过PP与PE挤压共聚，获得可拉伸PP/PE复合薄膜；优化涂布配方，得到离型力可调的离型剂与黏性可调的胶黏剂。采用精密的涂布工艺，经涂布离型剂与胶黏剂涂液、固化等工序加工而成的柔性保护膜，工艺合理可行，且满足批量生产要求。产品具有良好的加工性能、良好的可降解性能，可满足多种复合环境条件下使用。本项目在由基材层、胶黏层和离型层制备的保护膜的配方上有创新，关键技术已申请发明专利3件，处国内领先水平。 产品经苏州市产品质量监督检验院检测（编号：No.WPGQ206232），所测指标达到备案确认通知书和Q/330421 ORXC 002-2020标准要求，经用户使用，反映良好，具有较好的经济和社会效益。 | ||||
| 评价（鉴定、验收）委员会名单 | ||||
| 序号 | 姓名 | 单位 | 专业领域 | 职称 |
| 1 | 申屠宝卿 | 浙江大学 | 高分子材料 | 正高 |
| 2 | 曹志海 | 浙江理工大学 | 高分子材料 | 正高 |
| 3 | 王永江 | 浙江科技学院 | 化工 | 正高 |
| 4 | 方晨鹏 | 浙江省新材料协会 | 高分子材料 | 正高 |
| 5 | 伍川 | 杭州师范大学 | 应用化学 | 正高 |
| 组织评价单位:浙江省经济和信息化厅 | ||||
| 评价（鉴定、验收）意见 | ||||
| 1、提供的资料齐全、规范，符合鉴定（验收）要求。 2、项目产品以PP/PE复合膜为基材；通过优化配方，制得丙烯酸酯型离型力可调的离型剂与黏性可调的胶黏剂，采用精密涂布工艺，经涂布离型剂和胶黏剂、固化等工序制得。产品具有加工性和稳定性好、柔韧性佳等特点，在胶黏剂和离型剂的配方设计上有创新，关键技术已申请发明专利3件，处国内领先水平。 3、产品经苏州市产品质量监督检验院检测（编号：No.WPGQ206232），所测指标达到备案确认通知书和Q/330421 ORXC 002-2020标准要求，经用户使用，反映良好。 4、企业已通过ISO9001:2015、ISO14001：2015、ISO45001：2018体系认证，其生产设备、工艺工装、检测手段和环保措施等能满足批量生产要求。 鉴定（验收）委员会认为，该项目的开发是成功的，同意通过鉴定（验收）。 | ||||
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