近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称：02专项）专项实施管理办公室行文下发，衢州市浙江中宁硅业有限公司申报的“电子级多晶硅材料研发”列入该计划，项目编号为2014ZX02404，成为衢州市第一个列入该专项项目。

    该项目任务指标为：产品纯度高于11N；本征基磷电阻率高于500 Ohmcm,本征基硼电阻率高于5000 Ohmcm,；碳含量低于80ppba；体金属总含量小于1.5ppbw；表面金属含量要求：Fe小于0.25ppba、Cu小于0.025ppba、Ni小于0.04ppba、Cr小于0.045ppba、Zn小于0.09ppba、Na小于0.98ppba、Al小于0.52ppba、K小于0.43ppba；通过硅片生产企业产品验证考核与供应商资质认证，签订长期供货合同，集成电路硅片用多晶硅年销售不低于200吨。

    该项目研发经费资助方式为事后立项事后补助，项目研发经费支持将按照财政部《民口科技重大专项后补助项目（课题）资金管理办法》（财教[2013]443号）等有关规定执行，中央财政补助经费不超过项目研发经费的50%，最高补助额不超过3000万元人民币。

（来源：浙江省科技厅    作者：衢州市科技局）